[实用新型]柔性印制电路板有效
| 申请号： | 201420018231.0 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203722914U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 万海平;干从超;程继柱;叶应玉 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区：覆盖膜层、铜箔层；三区：金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上。本实用新型有点：解决了柔性印制电路板在经过240℃以上的高温时产品出现的畸变使其客户端装配困难，可便于电路板上电子元器件的装配平整且提高生产效率，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性印制电路板，其特征在于，包含一区：绝缘层、覆盖膜层、铜箔层、接着层、金属补强层；二区：覆盖膜层、铜箔层；三区：金属补强层、接着层、覆盖膜层、铜箔层；一区装芯片部位设计成镂空形，金属补强层的金属补强区域外露，芯片直接装配在金属补强层上，所述绝缘层和铜箔层层叠设置，所述铜箔层和金属补强层层叠设置并通过位于铜箔层与金属补强层之间的所述接着层粘结成一体。
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