[实用新型]一种LED灯结构有效
| 申请号： | 201420017547.8 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN203641955U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 罗学民;罗红琴;吴冰 | 申请（专利权）人： | 长兴恒动光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313119 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯结构，包括灯底座和LED灯，LED灯包括灯头，所述灯头面贴装在基板上，所述基板下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板，电路板的向下设有一个凸起，所述的凸起和电路板的平面上的一个点分别通过焊膏连接在热沉上。本实用新型在基板下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板，氮化镓材料性质柔软，有利于基板与电路板完全地粘合。在电路板下方设有一个凸起，利用凸起与电路板水平面形成电位差，完成电极功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯结构，包括灯底座（6）和LED灯，其特征在于：LED灯包括灯头（1），所述灯头（1）面贴装在基板（2）上，所述基板（2）下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板（3），电路板（3）的向下设有一个凸起，所述的凸起和电路板（3）的平面上的一个点分别通过焊膏连接在热沉（4）上。
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