[发明专利]发光二极管灯泡结构在审

专利信息
申请号: 201410851941.6 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN105805606A 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 潘文莘 申请(专利权)人: 潘文莘
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/10;F21Y101/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郝新慧;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种发光二极管灯泡结构,其包括散热基座、电源接头、发光模块、绝缘罩体及导光罩体。电源接头设置在散热基座的底端上。发光模块包括一设置在散热基座的顶端上的电路基板及多个环绕设置在电路基板的上表面上且邻近电路基板的外周围表面的发光二极管芯片。绝缘罩体设置在电路基板上。绝缘罩体具有一环绕状主体部、一设置在环绕状主体部的顶端上的凸出部、及一从环绕状主体部的底端向外且环绕延伸而出且设置在电路基板上的环绕状延伸部。导光罩体设置在环绕状延伸部上且覆盖环绕状主体部。导光罩体的顶端具有一用于裸露凸出部的贯穿开口。导光罩体的厚度由下往上渐渐缩小。本发明能够缩短散热路径。
搜索关键词: 发光二极管 灯泡 结构
【主权项】:
一种发光二极管灯泡结构,其特征在于,所述发光二极管灯泡结构包括:一散热基座,所述散热基座的周围具有多个环绕设置的周围散热片;一电源接头,所述电源接头设置在所述散热基座的底端上;一发光模块,所述发光模块包括一设置在所述散热基座的顶端上的电路基板及多个电性连接于所述电路基板的发光二极管芯片,其中多个所述发光二极管芯片环绕设置在所述电路基板的上表面上且邻近所述电路基板的外周围表面;一驱动电路,所述驱动电路电性连接于所述电源接头与所述发光模块之间;一绝缘罩体,所述绝缘罩体设置在所述电路基板上,其中所述绝缘罩体具有一环绕状主体部、一设置在所述环绕状主体部的顶端上的凸出部、及一从所述环绕状主体部的底端向外且环绕延伸而出且设置在所述电路基板上的环绕状延伸部,且所述环绕状延伸部具有多个分别用于容置多个所述发光二极管芯片的贯穿孔;以及一导光罩体,所述导光罩体设置在所述绝缘罩体的所述环绕状延伸部上且覆盖所述绝缘罩体的所述环绕状主体部,其中所述导光罩体的顶端具有一用于裸露所述凸出部的贯穿开口,所述导光罩体的底端具有多个向内凹陷且分别面向多个所述发光二极管芯片的弧形入光面,所述导光罩体的内表面与外表面分别为一弧形反射面及一弧形出光面,所述导光罩体的厚度由下往上渐渐缩小;其中,所述电路基板的上方具有一被所述绝缘罩体所包围的第一容置空间,所述电路基板的下方具有一被所述散热基座所包围的第二容置空间,且所述驱动电路被放置于所述第一容置空间与所述第二容置空间两者其中之一内。
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