[发明专利]PCB裂片治具在审

专利信息
申请号: 201410817084.8 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104411102A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB裂片治具,由工作面板、左侧板和右侧板构成,所述工作面板为一块水平设置的平板,所述左侧板和右侧板皆固定于工作面板的上表面,所述左侧板和右侧板相互平行,并且所述左侧板和右侧边之间具有缝隙形成一条插缝,所述插缝的宽度大于联片印刷线路板的厚度,所述左侧板的上表面高于所述右侧板的上表面并且高度差为2-5毫米,所述左侧板的厚度小于PCB单片的长度和宽度,该PCB裂片治具能够轻松简单的将联片印刷线路板上的小PCB单片整排整排的断裂开,大大提高了裂片效率,并且能够减少板边毛刺现象,又且结构简单、易于实施。
搜索关键词: pcb 裂片
【主权项】:
一种PCB裂片治具,其特征在于:由工作面板(1)、左侧板(2)和右侧板(3)构成,所述工作面板为一块水平设置的平板,所述左侧板和右侧板皆固定于工作面板的上表面,所述左侧板和右侧板相互平行,并且所述左侧板和右侧边之间具有缝隙形成一条插缝(4),所述插缝的宽度大于联片印刷线路板的厚度,所述左侧板的上表面高于所述右侧板的上表面并且高度差为2‑5毫米,所述左侧板的厚度小于PCB单片的长度和宽度。
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