[发明专利]树脂组合物及其应用在审
| 申请号： | 201410802301.6 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104744892A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘淑芬;陈孟晖;吴信和 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L35/06;C08L71/12;C08L47/00;C08K13/02;C08K5/03;C08K3/24;C08K5/14;C08K3/00;C08K5/3445;C08K7/14;B32B15/092;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 陈晓娟 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种树脂组合物，包含一热固性树脂成份及一填料，其中，该热固性树脂成份在1吉赫兹（GHz）时的散逸因子（Df）≤0.006，且该填料通过1300°C至低于1400°C的高温烧结所制得的陶瓷粉体，且每100重量份该热固性树脂成份中该填料的含量为10重量份至600重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，包含：一热固性树脂成份，其于1吉赫兹（GHz）时的散逸因子（Df）≤0.006；以及一填料，其通过1300°C至低于1400°C的高温烧结所制得的陶瓷粉体，其中，每100重量份该热固性树脂成份中该填料的含量为10重量份至600重量份。
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