[发明专利]一种耐高温金属震荡器底座与外壳的烧结封装工艺在审
申请号: | 201410792557.3 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN105790723A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 巨杰 | 申请(专利权)人: | 西安立元智能科技有限公司 |
主分类号: | H03H3/00 | 分类号: | H03H3/00 |
代理公司: | 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 | 代理人: | 方力平 |
地址: | 710065 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开一种耐高温晶体金属振荡器底座与外壳的烧结封装工艺,包括金属底座1、超声波触头真空内腔3,其特征在于:所述的金属底座1表面电镀锡铜合金能达到320°C高温气流基座不流锡,并实现内部抽真空,频率误差在4.5ppm以内,所述超声波触头2采用先进镀镍技术,能保证在壳内外都镀镍,且镀层厚度均匀,所述烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结,并使用循环水冷却,高温抗老化时的频率漂移,本发明采用金属与玻璃的玻封烧结工艺,通过氧化式隧道炉烧结工艺,在基座表面电镀锡铜合金,使很小的工件在冷热变更时能保证良好的气密性;先进内外均可镀锡的镀锡技术,厚度均匀,且在100°C老化实验条件下频率不漂移;低温、低氮气排放烧结,并使用循环水冷却,可以有效节约成本,产品外观质量完全能达到甚至超越进口表晶的水平。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 金属 震荡 底座 外壳 烧结 封装 工艺 | ||
【主权项】:
一种耐高温晶体金属振荡器底座与外壳的烧结封装工艺,包括金属底座(1)、超声波触头真空内腔(3),其特征在于:所述的金属底座(1)表面电镀锡铜合金能达到320°C高温气流基座不流锡,并实现内部抽真空,频率误差在4.5ppm以内,所述超声波触头(2)采用先进镀镍技术,能保证在壳内外都镀镍,且镀层厚度均匀,所述烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结,并使用循环水冷却,高温抗老化时的频率漂移。
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