[发明专利]一种立磨分离器下壳体焊接工艺有效
| 申请号： | 201410778233.4 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104475942A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 焦兆承 | 申请（专利权）人： | 济南重工股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/18 | 分类号： | B23K9/18 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黎明 |
| 地址： | 250109 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立磨分离器下壳体焊接工艺，包括如下步骤：1)将分离器下壳体的法兰、直筒部分和锥筒部分按照图纸要求组点好；2)将两个分离器下壳体的法兰部分对在一起组点好；3)将组点好的筒体置于转胎上，并将转胎稍作倾斜，用埋弧自动焊机焊接分离器下壳体的直筒部分和锥筒部分的焊缝；4)焊接好后将两部分分开。本发明采用转胎使用埋弧焊对筒体部分进行焊接，提高了工作效率，减少了后期修磨时间，保证焊接的内在质量和外观质量，从而保证了产品的总体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离器 壳体 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种立磨分离器下壳体焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)将分离器下壳体的法兰(3)、直筒(1)部分和锥筒(2)部分按照图纸要求组点好；2)将两个分离器下壳体的法兰(3)部分对在一起组点好(见图1)；3)将组点好的筒体置于转胎上，并将转胎稍作倾斜，用埋弧自动焊机焊接分离器下壳体的直筒(1)部分和锥筒(2)部分的焊缝(4)；4)焊接好后将两部分分开。
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