[发明专利]一种金属薄片的纳米印压成形及压透成孔的方法在审

专利信息
申请号: 201410747276.6 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN104502464A 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 石广丰;史国权;纪娜娜;蔡洪彬;刘静 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: G01N29/30 分类号: G01N29/30;G01N1/28
代理公司: 代理人:
地址: 130022吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种金属薄片的纳米印压成形及压透成孔的方法,依据金属片底部不同成形孔径的大小指标φ,磨制金刚石压头的锥角a和尖部钝圆半径R;使用测量装置,判断金刚石压头尖端接触金属片上表面的具体位置;通过Z向纳米伺服升降台控制金刚石压头继续下压,使金属片内部材料在压头锥角和底部硬质玻璃基底的综合作用下发生侧向塑流运动,形成锥度为锥角a的孔洞并在底部破裂成孔;通过力、声传感器以及测量视频显微镜的原位检测,准确判断金刚石压头压出薄金属片底部的成孔信号特征,进而反馈Z向纳米伺服升降台的继续下压量Δh。
搜索关键词: 一种 金属 薄片 纳米 成形 压透成孔 方法
【主权项】:
一种金属薄片的纳米印压成形及压透成孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:依据金属片底部不同成形孔径的大小指标φ,磨制金刚石压头的锥角a和尖部钝圆半径R;步骤2:使用测量装置,放置10*10*0.5mm的薄金属片,通过Z向纳米伺服升降台控制金刚石压头的下压对刀,金刚石压头的端部钝圆半径为R通过力、声传感器检测的特征信号准确判断金刚石压头尖端接触金属片上表面的具体位置;步骤3:通过Z向纳米伺服升降台控制金刚石压头继续下压,使金属片内部材料在压头锥角和底部硬质玻璃基底的综合作用下发生侧向塑流运动,形成锥度为锥角a的孔洞并在底部破裂成孔;步骤4:通过力、声传感器以及测量视频显微镜的原位检测,准确判断金刚石压头压出薄金属片底部的成孔信号特征,进而反馈Z向纳米伺服升降台的继续下压量Δh,使得金属片底部成孔孔径大小≤φ,相应数学关系为:φ=2×(R2‑(R‑Δh)2)1/2。
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