[发明专利]电子装置壳体及其加工方法有效
| 申请号： | 201410735499.0 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105722355B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 彭新鑑;陈垂鸿;吴仲庭;张硕修 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种电子装置壳体及其加工方法。电子装置壳体的加工方法包含以下步骤。提供一金属板。对金属板进行锻造，其中在锻造过程中，金属板是维持在固态而未转换成过饱和固溶体。对锻造后的金属板进行阳极处理。上述方法可利用锻造来形成具有弧面的金属板，而提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置壳体的加工方法，其特征在于，包含：/n提供一金属板，该金属板在锻造前的维氏硬度值H1满足：40Hv≦H1≦50Hv；/n对该金属板进行锻造，其中在锻造过程中，该金属板是维持在固态而未转换成过饱和固溶体；/n对锻造后的该金属板进行阳极处理；以及/n在锻造后，对该金属板进行时效硬化处理，该金属板在该时效硬化处理后的维氏硬度值H2满足：80Hv≦H2≦90Hv。/n
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