[发明专利]热传单元封口方法有效
| 申请号： | 201410733999.0 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105716459B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 杨修维 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司11401 | 代理人： | 巴晓艳 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种热传单元封口方法，首先提供一热传单元，对该开口施以镕接产生一镕接段而密合其开口，及在所述镕接段上夹断以截掉其部分镕接段且形成有一截断端部，即可完成密封该热传单元之开口；透过本发明此方法的设计，得可有效达到极度缩短无效端长度及提升导热效率，进而还有效达到节省设置空间与减少缩管步骤的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 传单 封口 方法 | ||
【主权项】：
一种热传单元封口方法，其特征在于，包括：提供一热传单元，该热传单元具有一腔室及形成有至少一开口，该腔室内壁形成有至少一毛细结构及该腔室内填充有一工作流体；对该开口施以镕接产生一镕接段而密合其开口；及在所述镕接段上夹断以截掉其部分镕接段且形成有一截断端部，即可完成密封该热传单元之开口；所述热传单元于开口位置处具有一无效端，所述无效端位置处未形成有所述毛细结构，所述镕接段形成于所述无效端位置处。
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