[发明专利]一种温度检测方法及装置有效
| 申请号： | 201410709844.3 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105630657B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 曹红强;吴黎明 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/34 | 分类号： | G06F11/34;G01K15/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种温度检测方法及装置，可以准确检测各SSD的温度，识别哪些传感器出现了故障，避免造成系统执行不正确的处理策略。本发明实施例方法应用于存储阵列系统，包括：通过第一传感器获取硬盘框入风口的第一温度值；通过第二传感器获取硬盘框中每个固态硬盘SSD入风口的第二温度值；通过第三传感器获取硬盘框中每个SSD处理器的第三温度值；根据预设规则对所述第一温度值、所述第二温度值和所述第三温度值进行分析，以判断对应的传感器是否出现故障；在后续的温度检测过程中忽略被判断为出现故障的传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种温度检测方法，应用于存储阵列系统，其特征在于，包括：通过第三传感器获取硬盘框中每个SSD处理器的第三温度值；根据预设规则对所述第三温度值进行分析，以判断对应的传感器是否出现故障；在后续的温度检测过程中忽略被判断为出现故障的传感器；对所述第三温度值进行分析，以判断对应的传感器是否出现故障包括：若T3小于![]()
且![]()
与T3与之间的差值大于第三预设值，则判断T3对应的所述第三传感器故障；和/或，若T3大于![]()
且T3与![]()
之间的差值大于第四预设值，则获取T3对应的所述SSD处理器的业务压力数据，根据所述业务压力数据判断T3对应的所述第三传感器是否出现故障；其中，T3为硬盘框中某个SSD处理器的第三温度值，![]()
为硬盘框中SSD处理器的第三温度值的平均值。
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