[发明专利]一种新LED灯具散热结构在审
申请号: | 201410690429.8 | 申请日: | 2015-08-03 |
公开(公告)号: | CN104501120A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 唐鸿彬 | 申请(专利权)人: | 福建省辉尚光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/85 | 分类号: | F21V29/85;F21Y101/02 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人: | 陈智雄;黄秀婷 |
地址: | 362011 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种新LED灯具散热结构,包括散热铝型材、导热石墨块衬底、组成铝基板、铝板、绝缘层、敷铜层、阻焊层、电极、底座、LED的PN结、硅胶;然后在绝缘层和敷铜层加工艺使用锡膏将LED焊接于铝。特征在于LED的PN结发出的热量经过LED底座、锡膏焊接块、铝板、导热石墨块导热介质、散热铝型材,散发于空气中,使得热量无需经过导热系数非常小的绝缘层,大大增强了散热能力。本发明产品结构简单、强度好、成本降低、使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯具 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种新LED灯具散热结构,其特征在于:包括散热铝型材(1)、导热导热石墨块(2)、由铝板(3)、绝缘层(4)、敷铜层(5)、阻焊层(6)依次排列组成的铝基板(3~6)、锡膏焊接块(7)、由电极(8)、硅胶(9)、LED的PN结(10)、LED底座(11)组成的LED灯(8~11);所述铝基板(3~6)上经钻孔去掉敷铜层(5)和绝缘层(4),在钻孔的部位固定锡膏焊接块(7),采用导热石墨块(2)作为联接铝板(3)和散热型材(1)导热介质。
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