[发明专利]晶体硅体少子寿命的测试方法有效
申请号: | 201410673901.7 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104359737B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 叶继春;潘淼;高平奇;韩灿 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 李芙蓉 |
地址: | 315201 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶体硅体少子寿命的测试方法,包括以下步骤S100去除待测晶体硅表面的污垢和氧化层;将去除表面污垢和氧化层的待测晶体硅置于化学腐蚀液中浸泡30s~10min;将所述经化学腐蚀液浸泡后的待测晶体硅进行光照处理和/或热处理;S200对所述经过步骤S100处理的待测晶体硅进行厚度测量和表观少子寿命测试;S300将步骤S200得到的厚度和表观少子寿命代入公式中,得到晶体硅的体少子寿命其中,τeff代表表观少子寿命;τbulk代表体少子寿命;Dn代表少子扩散系数;W代表待测晶体硅的厚度。利用本发明的方法大大提高了测试结果的准确度,能够准确反映待测晶体硅的质量,且该方法重复性好,具有很高的实际应用价值。 | ||
搜索关键词: | 晶体 少子 寿命 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体硅体少子寿命的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:S100:去除待测晶体硅表面的污垢和氧化层;将去除表面污垢和氧化层的待测晶体硅置于化学腐蚀液中浸泡30s~10min,所述化学腐蚀液为氢氟酸、氧化剂和去离子水的混合液,所述氢氟酸、所述氧化剂和所述去离子水的体积比为(3~0.1):1:(1~3),所述氧化剂为浓度为0.1mol/L~0.5mol/L的亚硝酸钠溶液或浓度为0.1mol/L~0.5mol/L的重铬酸钾溶液;将所述经化学腐蚀液浸泡后的待测晶体硅进行光照处理和/或热处理,所述光照处理的条件为:将所述腐蚀后的待测晶体硅置于氙灯或紫外灯下照射5min~30min,所述热处理的条件为:将所述腐蚀后的待测晶体硅置于烘箱中,通入保护气体,于200℃~350℃下保温10s~30min;S200:对所述经过步骤S100处理的待测晶体硅进行厚度测量和表观少子寿命测试;S300:将步骤S200得到的厚度和表观少子寿命代入以下公式中,得到待测晶体硅的体少子寿命:其中,τeff代表表观少子寿命;τbulk代表体少子寿命;Dn代表少子扩散系数;W代表待测晶体硅的厚度。
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