[发明专利]一种贴片式二极管塑封去废边模具在审
申请号: | 201410650932.0 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN104377152A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 蔡彤;张练佳;贲海蛟;梅余锋 | 申请(专利权)人: | 如皋市易达电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种贴片式二极管塑封去废边模具,包括上横梁、上滑块、上模板、下模板以及工作台,所述上横梁、上滑块以及工作台自上而下依次设置,所述上横梁通过四角的导柱与工作台连接固定,所述下模板安装在工作台的上端面,该工作台的下端面设置有落料箱,所述上模板安装在上滑块的下端面,并由安装在上横梁上的主缸驱动其远离或靠近下模板,从而配合实现二极管的去废边动作。本发明的去废边模具,只需通过冲压就能完全切除二极管框架组中主浇道、水平内浇道以及内浇口处的废料,节省了人力物力,操作方便快捷,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 二极管 塑封 去废边 模具 | ||
【主权项】:
一种贴片式二极管塑封去废边模具,其特征在于:包括上横梁、上滑块、上模板、下模板以及工作台,所述上横梁、上滑块以及工作台自上而下依次设置,所述上横梁通过四角的导柱与工作台连接固定,所述下模板安装在工作台的上端面,该工作台的下端面设置有落料箱,所述上模板安装在上滑块的下端面,并由安装在上横梁上的主缸驱动其远离或靠近下模板,从而配合实现二极管的去废边动作;所述下模板的上端面的四周具有四个阵列分布在下模板上的凹模组,中心区域具有一容纳主浇道废料的落料槽A,所述凹模组由两个相邻且间隔设置的凹模组成,该凹模由一凹模座支撑在下模板的上端面上,所述凹模呈矩形,上端面均匀分布有若干沿凹模长轴方向并列排布的用于容纳水平内浇道废料的落料槽B,落料槽B的两侧具有沿凹模短轴方向延伸的用于容纳芯片组的芯片凹槽A,该芯片凹槽靠近落料槽B的一侧还具有若干与内浇口废料对应的并与落料槽B连通的内浇口落料孔;所述上模板的下端面的四周具有四个阵列分布在上模板下方的凸模组,中心区域具有一落料槽A对应的压头A,所述凸模组由两个相邻且间隔设置的凸模组成,该凸模由一凸模座支撑在上模板的下端面上,所述凸模呈矩形,下端面均匀分布有若干沿凸模长轴方向并列排布的并与落料槽B对应的压头安装槽,压头安装槽的两侧具有沿凸模短轴方向延伸的并与芯片凹槽A配合的芯片凹槽B,所述压头安装槽内短轴方向的两侧安装有两个沿长轴方向延伸的压头B,该压头B呈齿状,压头B上具有若干与内浇口落料孔对应的矩形齿。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市易达电子有限责任公司,未经如皋市易达电子有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410650932.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装件及其制造方法
- 下一篇:物品检测方法及物品检测设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造