[发明专利]镀锡铜合金端子材无效
| 申请号： | 201410592113.5 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104600459A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 井上雄基;加藤直树 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种对于使用通用镀Sn端子材的端子也能够降低嵌合时的插入力的镀锡铜合金端子材。本发明的镀锡铜合金端子材在由Cu合金构成的基材上表面形成有Sn系表面层，在Sn系表面层与基材之间形成有CuSn合金层，将Sn系表面层溶解除去而使CuSn合金层出现在表面时所测定的CuSn合金层的油积存深度Rvk为0.2μm以上，并且，所述Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，CuSn合金层的一部分在Sn系表面层露出，在最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚的由Ni或NiSn合金构成的Ni系包覆层，Ni系包覆层形成于从Sn系表面层露出的CuSn合金层上，表面的动摩擦系数为0.3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 铜合金 端子 | ||
【主权项】：
一种镀锡铜合金端子材，其特征在于，在由Cu合金构成的基材上表面形成有Sn系表面层，在所述Sn系表面层与所述基材之间形成有CuSn合金层，将所述Sn系表面层溶解除去而使所述CuSn合金层出现在表面时所测定的所述CuSn合金层的油积存深度Rvk为0.2μm以上，并且，所述Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在最表面形成有0.005μm以上0.05μm以下的膜厚的Ni系包覆层，表面的动摩擦系数为0.3以下。
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