[发明专利]基于微环谐振腔的硅基热光调制器有效

专利信息
申请号: 201410582981.5 申请日: 2014-10-27
公开(公告)号: CN104280899B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 赵佳;李祥鹏 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: G02F1/01 分类号: G02F1/01
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 宁钦亮
地址: 250100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种基于微环谐振腔的硅基热光调制器,包括硅衬底和二氧化硅下包层,二氧化硅下包层设置在硅衬底上,二氧化硅下包层上设置有两个直波导和—个环形波导,两个直波导分别作为接收入射光的主信道波导和输出出射光的下信道波导,环形波导置于两个直波导之间,并与两个直波导之间填充聚合物,两侧聚合物表面均覆盖有热电极。本发明在微环谐振腔的主信道波导与环形波导以及环形波导与下信道波导之间填充聚合物,并且在聚合物上分别覆盖热电极,通过控制两个热电极电压,改变聚合物材料的折射率,从而改变光在直波导到环形波导之间的光程,使谐振波长发生漂移,实现对光信号的调制,具有结构简单、易制作、调制效率高的特点。
搜索关键词: 基于 谐振腔 硅基热光 调制器
【主权项】:
一种基于微环谐振腔的硅基热光调制器,包括硅衬底和二氧化硅下包层,二氧化硅下包层设置在硅衬底上,二氧化硅下包层上设置有两个直波导和—个环形波导,两个直波导分别作为用于接收入射光的主信道波导和输出出射光的下信道波导,环形波导置于两个直波导之间,其特征是,环形波导与两个直波导之间填充聚合物,两侧聚合物表面均覆盖有热电极。
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