[发明专利]高频模块

摘要

提供一种廉价地制造高频模块的技术，防止形成于多层基板的内部的面内导体和元器件之间的电磁耦合并实现高频模块的小型化。该高频模块(1)包括：与元器件(3)的接地端子(3c)连接的接地用安装电极(4c)；设置于多层基板(2)内的元器件(3)的下方并通过第1接地用层间连接导体(6)与接地用安装电极(4c)连接的第1接地面内导体(5c)；与元器件(3)的特定信号端子(3a)连接的特定信号用安装电极(4a)；以及设置于多层基板(2)内的第1接地面内导体(5c)的下方并通过特定信号用层间连接导体(7)与特定信号用安装电极(4a)连接的特定信号用面内导体(5a)，第1接地面内导体(5c)配置在元器件(3)和特定信号用面内导体(5a)之间，特定信号用层间连接导体(7)配置成在俯视时位于第1接地面内导体(5c)的外侧。

主权项

一种高频模块，该高频模块具备在上表面安装有元器件的多层基板，其特征在于，包括：接地用安装电极，该接地用安装电极形成在所述多层基板的上表面，且与所述元器件的接地端子相连接；平板状的第1接地面内导体，该第1接地面内导体设置于所述多层基板内的所述元器件的下方，利用第1接地用层间连接导体与所述接地用安装电极相连接；特定信号用安装电极，该特定信号用安装电极形成于所述多层基板的上表面，与所述元器件的多个信号端子中的某一个即特定信号端子相连接；以及线状的特定信号用面内导体，该特定信号用面内导体设置于所述多层基板内的所述第1接地面内导体的下方，利用特定信号用层间连接导体与所述特定信号用安装电极相连接，所述第1接地面内导体配置在所述元器件和所述特定信号用面内导体之间，将所述特定信号用层间连接导体配置成在俯视时位于所述第1接地面内导体的外侧。