[发明专利]探针的清针方法及探针在审
| 申请号： | 201410568450.0 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105583695A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 庄宝龙;詹琦隆;王世荣;张程 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B31/10;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种探针的清针方法及探针。该清针方法包括以下步骤：对探针的表面进行抛光处理，以清除探针的表面上的污染物，并对探针的表面进行削切活化；对探针的针尖进行研磨处理，以钝化探针的针尖。本申请通过对探针的表面进行抛光处理以清除探针的表面上的污染物，且探针的针长没有明显损耗。然后，本申请通过对探针的针尖进行研磨处理以钝化探针的针尖，从而减少了因针尖过于尖锐导致的测试焊盘被打穿，并减少了因针尖过于脆弱导致的探针发生断针的概率。因此，采用本申请提供的清针方法进行请针后，针尖长度无明显变化，即实现了减小清针过程中探针的损耗，并提高采用探针进行功能性测试时的测试良率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 方法 | ||
【主权项】：
一种探针的清针方法，其特征在于，所述清针方法包括以下步骤：对所述探针的表面进行抛光处理，以清除所述探针的表面上的污染物，并对所述探针的表面进行削切活化；对所述探针的针尖进行研磨处理，以钝化所述探针的针尖。
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