[发明专利]一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法在审
申请号: | 201410524009.2 | 申请日: | 2014-10-08 |
公开(公告)号: | CN104277224A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 卢儒 | 申请(专利权)人: | 卢儒 |
主分类号: | C08G77/38 | 分类号: | C08G77/38;C08G77/388;C08G77/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;杨晞 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新区清*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法。该特种补强硅树脂的原料包含质量比为1:10~100的有机硅树脂和环氧树脂,所述有机硅树脂的原料包含羟基封端乙烯基聚硅氧烷和占羟基封端乙烯基聚硅氧烷质量不超过5%的端氨基硅氧烷,所述羟基封端乙烯基聚硅氧烷的原料包含烷氧基硅氧烷及占烷氧基硅氧烷质量20~40%的端乙烯基硅氧烷。本发明首先由烷氧基硅氧烷和端乙烯基硅氧烷进行缩聚反应得到羟基封端乙烯基聚硅氧烷,再与端氨基硅氧烷得到有机硅树脂,该有机硅树脂为含活性氨基封端的聚硅氧烷,可与环氧树脂完全交联,从而得到补强硅树脂改性的环氧树脂复合材料,该复合材料具有较高的固化速率、较小的收缩性及较高的机械强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 打印 特种 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种3D打印的特种补强硅树脂,其特征在于,其原料包含质量比为1:10~100的有机硅树脂和环氧树脂,所述有机硅树脂的原料包含羟基封端乙烯基聚硅氧烷和占羟基封端乙烯基聚硅氧烷质量不超过5%的端氨基硅氧烷,所述羟基封端乙烯基聚硅氧烷的原料包含烷氧基硅氧烷及占烷氧基硅氧烷质量20~40%的端乙烯基硅氧烷。
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