[发明专利]银氧化锡电接触材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种银氧化锡电接触材料的制备方法，该方法将雾化后的银锡粉末内氧化后与氧化锡粉及添加物混合、通过烧结、挤压、拉丝等工序制作成所需要规格的银氧化锡电接触材料。本发明制作的银氧化锡的电接触材料与传统的电接触材料相比，具有粉末内氧化及混粉法的特点，即改善了银氧化锡材料的硬度及塑性，保证具有良好的成型性能，又可以改善氧化锡的分布形态，可减少氧化锡的聚集，改善组织均匀性，减少触点材料温升，有利于提高触点材料的使用寿命。

主权项

一种银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于包含以下步骤：1）取各组分质量百分含量为：锡 1.0～3.0%，余量为银的金属进行熔炼，随后进行合金雾化，其雾化压力为75～100MPa，雾化后烘干成粉末，筛选，所述粉末的粒度为15～5μm，成近球状；2）将步骤1）的中的粉末进行内氧化形成银氧化锡粉末，其内氧化的工艺为：100℃下，保温时间在0.5h～2h，随后快速升温至400℃，保温时间0.5h～3h，再快速升温至700℃，保温时间5h～8h；3）将步骤2）所述的银氧化锡粉末过筛，与氧化锡粉及添加物混合，得到混合粉末，其各组分的质量配比为：氧化锡：8～14%，添加物：0.1～1%，银为余量，混合时间为3h～6h；4）步骤3）得到的混合粉末进行冷等静压形成冷等静压锭，冷等静压的压力为50～80MPa，保压时间≥100S；5）步骤4）得到冷等静压锭烧结形成烧结锭，烧结温度为850℃～920℃，烧结时间为4h～5h；6）挤压步骤5）得到的烧结锭得到丝坯，其挤压比≥1：150；7）将步骤6）中的丝坯，反复冷拉或热拉及热处理，冷拉的道次变形量小于10%，热拉的道次变形量小于30%，道次间热处理温度为550℃～650℃，热处理时间为30min～60min，得到银氧化锡电接触材料。