[发明专利]贴合面板及其贴合方法

摘要

本发明提供一种贴合面板及其贴合方法。该贴合面板包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板以及封框材质围成的收容腔，其中所述第一基板和第二基板之间采用容置在收容腔内的液态胶进行贴合，且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。本发明通过采用具有孔洞的封框材质来形成收容腔的边框，可利用封框的孔洞来排出液态胶中的气泡，且具有孔洞的封框，在一定程度上具备可压缩的空间，从而能够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度，形成更为均匀厚度的边框，使液态胶涂布过程中能最大限度的溢满收容腔，也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现象。

主权项

一种贴合面板，其特征在于，包括:第一基板和第二基板；所述第一基板和所述第二基板以及封框材质围成的收容腔，所述第一基板和所述第二基板之间采用容置在所述收容腔内的液态胶进行贴合，且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成；所述孔洞连通所述收容腔的内侧和外侧，用于将所述液态胶的气泡排出到所述收容腔的外侧；所述边框在所述第一基板或所述第二基板所在平面内形成封闭结构；所述孔洞在所述封框材质中的密度为10％‑30％；按照如下公式控制所述收容腔的边框宽度和涂布所述液态胶的涂布控制量：D>A×B/C其中，A‑边框宽度；B‑孔洞密度；C‑收容腔的中心线距离收容腔边框的最小距离；D‑涂布控制量；所述收容腔的边框在垂直于所述第一基板方向上的厚度均匀。