[发明专利]导电性硅橡胶制电极图案的制作方法以及全硅橡胶制静电吸盘及其制造方法有效
| 申请号： | 201410444513.1 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN104576485B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 中野昭生;依田昌弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社信科模具 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够用导电性硅橡胶加工细密的电极图案形状的导电性硅橡胶制电极图案的制作方法、将该导电性硅橡胶制电极图案埋设在绝缘性硅橡胶的内部而成的具有伸缩性的全硅橡胶制静电吸盘及其制造方法。导电性硅橡胶制电极图案的制作方法，其特征在于，将导电性硅橡胶组合物制成片材，与工序膜层叠后使导电性硅橡胶组合物的片材固化，没有切割工序膜而只将导电性硅橡胶片材切割为电极图案形状后，将多余的导电性硅橡胶片材从工序膜剥离除去。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 硅橡胶 电极 图案 制作方法 以及 静电 吸盘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.导电性硅橡胶制电极图案的制作方法，其特征在于，将导电性硅橡胶组合物制成片材、将所述导电性硅橡胶组合物的片材层叠于对工序膜进行喷砂加工而粗面化的面，之后，使导电性硅橡胶组合物的片材固化，没有切割工序膜而只将导电性硅橡胶片材切割为电极图案形状后，将多余的导电性硅橡胶片材从工序膜剥离除去。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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