[发明专利]印刷电路板、PCBA板和电子设备在审

专利信息
申请号: 201410421705.0 申请日: 2014-08-25
公开(公告)号: CN104320905A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 王达国 申请(专利权)人: 深圳市共进电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种印刷电路板,印刷电路板的晶振区和表面接地区之间设有隔离沟,既能阻止晶振内部的噪声通过低阻抗路径(印刷电路板表面的地)传递到印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方,避免对外界造成噪声干扰,也能阻止外界的噪声和热量直接通过低阻抗路径传递到晶振,避免外界对晶振造成干扰。印刷电路板的晶振区开设有过孔,晶振是通过过孔与位于印刷电路板板内的地相连接实现接地。本发明还公开一种PCBA板和一种电子设备。
搜索关键词: 印刷 电路板 pcba 电子设备
【主权项】:
一种印刷电路板,其特征在于,包括用于安装晶振的晶振区和接地的表面接地区;所述晶振区和所述表面接地区之间设有隔离沟,所述隔离沟使所述晶振区和所述表面接地区之间相互隔离;所述晶振区开设有过孔,所述过孔使晶振的接地端与位于印刷电路板内层或底层的地相连接。
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