[发明专利]一种泡罩包装用热熔胶有效
| 申请号： | 201410382296.8 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104140769A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 陆春华;陆培芳 | 申请（专利权）人： | 苏州卓越工程塑料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J1/02;C09J11/06;C09J11/04;C09J175/04;C09J167/00;C09J123/08;C09J163/00;C09J11/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种泡罩包装用热熔胶，其为双层结构，包括，有机热熔胶层，为片层结构，占热熔胶整体质量的75～92％；无机粘合层，涂覆于所述有机热熔胶层表面，占热熔胶整体质量的8～25％；其中，所述无机粘合层与所述泡罩铝箔粘结，所述有机热熔胶层与所述泡罩有机树脂片材粘结。制得的泡罩包装用热熔胶可封合PE、PP、COC等聚烯烃片材，该胶的起封温度为110℃，且热封强度高于一般的铝箔用热熔胶，热合强度≥7.0N/15mm；所涉及的工艺稳定性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包装 用热熔胶 | ||
【主权项】：
一种泡罩包装用热熔胶，其特征在于，为双层结构，包括，有机热熔胶层，为片层结构，占热熔胶整体质量的75～92％；无机粘合层，涂覆于所述有机热熔胶层表面，占热熔胶整体质量的8～25％：其中，所述无机粘合层与所述泡罩铝箔粘结，所述有机热熔胶层与所述泡罩有机树脂片材粘结。
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