[发明专利]一种车用照明的大功率LED COB直接封装结构无效
| 申请号： | 201410349322.7 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104091799A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杜正清;葛爱明 | 申请（专利权）人： | 江苏洪昌科技股份有限公司;复旦大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;F21Y101/02;F21W101/10 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 杨雪琴 |
| 地址： | 212322 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种车用照明的大功率LED COB共晶直接封装结构，由支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、胶体（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）组成，印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，胶体（4）封装于LED芯片（3）上部并固定于围坝（5）内；其特征在于：所述的LED芯片（3）串联连接于电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。本发明具有更好的照明效果，其光源结构的LED芯片采用共晶焊接封装方法，其散热效果、光输出效率等性能都更加优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 照明 大功率 led cob 直接 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种车用照明的大功率LED COB共晶直接封装结构，由支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、胶体（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）组成，印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，胶体（4）封装于LED芯片（3）上部并固定于围坝（5）内；其特征在于：所述的LED芯片（3）串联连接于电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。
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