[发明专利]酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410338251.0 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104072542B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 林云;林林;林展如 | 申请（专利权）人： | 四川师范大学;成都理工大学 |
| 主分类号： | C07F19/00 | 分类号： | C07F19/00;C08L55/02;C08L81/02;C08L23/12;C08L69/00;C08L79/08;C08L25/06;C08K13/02;C08K5/00;C08K3/24;C08K3/22;C23C18/26 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司51100 | 代理人： | 濮家蔚 |
| 地址： | 610066 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制备方法。该配合物结构如式（A）所示，式中R为H，CH3，C6H5或CH2=CH‑；M为铜，钴，镍，钡，锶之一。以相应的酰胺化合物及甲醛或聚甲醛为原料，与H3PO3反应后，再与相应的金属离子M配位即生成酰胺膦酸金属配合物（A）。将该酰胺膦酸金属配合物(A)、高频介质陶瓷添加剂和热塑性树脂等混合造粒并注塑成型，再经高能粒子照射后，形成金属化粗糙表面，即可方便地实现电路布线和经化学镀使金属沉积，获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路（3D‑MID），从而可集成不同用途的多种天綫，大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸，使电子产品更小，更轻，更薄，更柔性化，生产流程大大简化，显著降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 酰胺膦酸 金属 配合 相应 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
酰胺膦酸金属配合物，结构如式（A）所示式（A）中的R为H，CH3，C6H5或CH2=CH‑；M为二价金属元素铜，钴，镍，钡，锶之一。
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