[发明专利]用于印制电路板的黑孔液及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410317526.2 申请日: 2014-07-04
公开(公告)号: CN104562115B 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 张双庆 申请(专利权)人: 广东丹邦科技有限公司
主分类号: C25D5/54 分类号: C25D5/54;H05K3/42
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 江耀纯
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于印制电路板的黑孔液及其制备方法,黑孔液包括导电基质、表面活性剂、水溶性高分子及其对应的不良溶剂、碱性物质和分散介质,黑孔液的制备方法包括将导电基质、表面活性剂加入到分散介质中,进行研磨后加入水溶性高分子,剧烈搅拌后再加入水溶性高分子对应的不良溶剂,最后再加入碱性物质形成黑孔液。本发明的用于印制电路板的黑孔液通过在黑孔液中添加水溶性高分子及其对应的不良溶剂,形成亲水性聚合物包覆的导电基质的黑孔液,利用粒子表面长链聚合物的空间位阻和静电斥力,大大增强黑孔液的分散稳定性。
搜索关键词: 用于 印制 电路板 黑孔液 及其 制备 方法
【主权项】:
一种用于印制电路板的黑孔液,其特征在于,包括导电基质、表面活性剂、水溶性高分子及其对应的不良溶剂、碱性物质和分散介质;其中所述导电介质包括石墨粒子,所述水溶性高分子及其对应的不良溶剂包括:羧甲基纤维素钠//乙醇、聚丙烯酸钠//乙醇或丙酮、聚乙烯醇//异丙醇或丙酮或乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮//丙酮、海藻酸钠//乙醇,其中所述黑孔液的各组分的重量份数比例为:所述导电基质为2‑5份;所述表面活性剂为0.8‑1.2份;所述水溶性高分子及其对应的不良溶剂分别为1‑2份及15‑25份;所述碱性物质为2‑4份;所述分散介质为50‑70份。
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