[发明专利]处理器组件在审

专利信息
申请号: 201410311979.4 申请日: 2014-07-02
公开(公告)号: CN104281215A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 袁俊诚;陈有裕;张世昌;苏维汉 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种处理器组件包含机板、处理器模块、压合件与弹性垫。机板具有导电片。处理器模块位于导电片上。压合件覆盖处理器模块且固定于机板上。弹性垫位于压合件与处理器模块之间。在使用时,压合件用以对处理器模块施以压力,使得处理器模块与导电片电性连接。弹性垫用以分散压合件对处理器模块施以的压力。
搜索关键词: 处理器 组件
【主权项】:
一种处理器组件,其特征在于,包含:一机板,具有一导电片;一处理器模块,位于该导电片上;一压合件,覆盖该处理器模块且固定于该机板上,用以对该处理器模块施以一压力,使得该处理器模块与该导电片电性连接;以及一弹性垫,位于该压合件与该处理器模块之间,用以分散该压合件对该处理器模块施以的该压力。
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