[发明专利]磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，提供了磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法，主要制作流程包括磁芯压合、盲孔圆环化和多层复合。通过磁芯嵌埋进入双层基板中，在嵌埋磁芯的基板进行通孔加工，采用真空压胶技术实现通孔绝缘化；然后在绝缘化通孔中加工产生同心圆小半径的金属化盲孔，使金属化盲孔与磁芯非接触式产生电磁感应替代传统的电感制作。同时，在基板表面进行线路蚀刻电导通盲孔与基板表面，多层复合后在多层复合基板嵌埋磁芯处加工产生通孔使通孔金属化，最终实现金属化盲孔与外层线路的导通，满足不同层数的加工要求。本发明具有电感体积小、可贴装面积大、电源稳定性高、可加工层数多的特点。

主权项

磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下过程：第一步、磁芯压合，磁芯嵌入双层基板复合的内槽中，进行压合形成双层基板；第二步、盲孔圆环化：在双层基板嵌入磁芯的区域进行通孔加工，对通孔进行通孔绝缘化，在通孔绝缘化的通孔内部形成与通孔同圆心且半径小于通孔的盲孔，然后对盲孔进行金属化处理，可导电的盲孔与磁芯非接触式产生电磁感应实现电导通；第三步、多层复合，在完成盲孔金属化处理的双层基板上逐层复合新基板，双层基板通过内层线路实现双层基板与金属化盲孔的电导通，新基板与双层基板通过在磁芯空白部位的加工金属化通孔实现电导通；完成规定层数复合后，对多层基板蚀刻进行外层线路制作，进行后工序制作，即可获得磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板。