[发明专利]一种应用于低压电器的铜基触头材料及其制备方法无效
申请号: | 201410278436.7 | 申请日: | 2014-06-20 |
公开(公告)号: | CN104064253A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 杨丛涛;柳国春;倪树春 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B13/00 |
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地址: | 150060 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供一种应用于低压电器的铜基触头材料及其制备方法,其配方按重量百分数配比如下:碳化钛1%-40%,余量为铜。或者是碳化钛1%-40%,碳0.01%-5%,余量为铜;或者是碳化钛1%-40%,稀土氧化物0.01%-8%,余量为铜或者是碳化钛1%-40%,稀土氧化物0.01%-8%,碳0.01%-5%,余量为铜。其制备方法如下:将铜粉、碳化钛粉按比例混合;然后将混合均匀的粉末冷等静压成圆柱状压锭;接着将压锭在真空或气氛保护下烧结;之后将烧结后的压锭进行热挤压成板料;最后将板料冷轧至规定厚度;冲裁成规定尺寸。本发明的铜基触头材料在长期使用条件下,触头间接触电阻低、温升低而稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 低压电器 铜基触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种应用于低压电器的铜基触头材料,其特征在于,其配方按重量百分数配比如下:碳化钛1%‑40%,余量为铜。
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