[发明专利]基板支撑件有效
| 申请号： | 201410273362.8 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104051315B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄德伦;许修齐 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种基板支撑件。该基板支撑件包括衬套，具有贯穿该衬套两端的纵向通孔；升降销，至少部分地设置在该通孔内，并能够在该通孔内沿纵向移动；至少一轴承机构，设置于该通孔内且位于该升降销的外围，以滚动支撑该升降销；其中该轴承机构包括彼此平行的两个第一轴承件和彼此平行的两个第二轴承件，所述两个第一轴承件垂直于所述两个第二轴承件，所述第一轴承件和所述第二轴承件沿该衬套的纵向交错设置，能够防止升降销或轴承件异常断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 | ||
【主权项】：
一种基板支撑件，包括：衬套，具有贯穿该衬套两端的纵向通孔；升降销，至少部分地设置在该通孔内，并能够在该通孔内沿纵向移动；至少一轴承机构，设置于该通孔内且位于该升降销的外围，以滚动支撑该升降销；其特征在于，该轴承机构包括彼此平行的两个第一轴承件和彼此平行的两个第二轴承件，所述两个第一轴承件垂直于所述两个第二轴承件，所述第一轴承件和所述第二轴承件沿该衬套的纵向交错设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
