[发明专利]用于由γ`强化超合金制成的焊接部件的焊后热处理的方法有效

专利信息
申请号: 201410271628.5 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN104232876B 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: T.埃特;D.贝克;T.奧普德贝克;G.安布罗斯 申请(专利权)人: 通用电器技术有限公司
主分类号: C21D9/50 分类号: C21D9/50;C22F1/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 徐晶,林森
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种用于由基于Ni或Co或Fe或其组合的γ′强化超合金制成的无填充剂材料电子束或激光焊接高强度部件的焊后热处理的方法。所述方法由以下步骤组成a)提供所述焊接部件,随后b)在从室温直到至少1000℃的温度T1的整个温度范围过程中通过施加在约20至40℃/min的范围中的快速升温速率来加热所述焊接部件,随后c)保持所述焊接部件于T1下并随后通过施加约5℃/min的缓慢升温速率来加热所述部件至最终温度Tf,随后d)使所述焊接部件于Tf下保持时间tf,其中等温停留时间tf足以至少部分地将γ′相溶解于焊缝中以及还溶解于焊缝周围的基础材料中;随后e)以约≥20℃/min的冷却速率冷却所述部件,和f)最后任选地根据已知的现有技术施加析出硬化处理。
搜索关键词: 用于 强化 超合金 制成 焊接 部件 热处理 方法
【主权项】:
一种用于由基于Ni或Co或Fe或其组合并为基础材料的γ′强化超合金制成的无填充剂材料焊接高强度部件的焊后热处理的方法,所述方法由以下步骤组成:a)通过电子束或激光焊接提供所述焊接部件,随后b)在从室温直到至少1000℃的温度T1的整个温度范围过程中通过施加在20至40℃/min的范围中的快速升温速率来加热所述焊接部件,随后c)保持所述焊接部件于T1下并随后通过施加5℃/min的缓慢升温速率来加热所述部件至最终温度Tf,Tf略低于所述超合金的固溶温度,随后d)使所述焊接部件于Tf下保持时间tf,其中等温停留时间tf足以至少部分地将所述γ′相溶解于焊缝中以及还溶解于焊缝周围的所述基础材料中;随后e)以≥20℃/min的冷却速率冷却所述部件,和f)最后任选地根据已知的现有技术施加析出硬化处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电器技术有限公司,未经通用电器技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410271628.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top