[发明专利]一种高温铜电子浆料的制备方法

摘要

一种高温铜电子浆料的制备方法，分别配制1μm或15μm铜粉混合溶剂；去除1μm或15μm铜粉混合溶剂中多余的H⁺，得到预包覆1μm或15μm铜粉；将松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、氨丙基三乙氧基硅烷混合，水浴加热直至溶解完全，得到有机载体；将预包覆1μm铜粉、预包覆15μm铜粉、玻璃粉和有机载体混合均匀即得。本发明高温铜电子浆料的制备方法，制备流程简单，不需要专门的设备即可进行生产，有效的降低了生产的成本；制备出的铜电子浆料不仅导电性能优异，还可以长期存放。

主权项

一种高温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：步骤1，分别配制1μm铜粉混合溶剂和15μm铜粉混合溶剂；步骤2，去除步骤1得到的1μm铜粉混合溶剂和15μm铜粉混合溶剂中多余的H⁺，得到预包覆1μm铜粉和预包覆15μm铜粉；步骤3，将松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、氨丙基三乙氧基硅烷混合，在60～90℃水浴加热直至溶解完全，得到有机载体；步骤4，将步骤2得到的包覆1μm铜粉、预包覆15μm铜粉、玻璃粉和步骤3得到的有机载体混合均匀，即得到高温铜电子浆料。