[发明专利]一种铝基覆铜板及其生产工艺在审
| 申请号： | 201410252112.6 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104057656A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 严志明 | 申请（专利权）人： | 昆山腾辉电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基覆铜板，包括涂胶铝板和导电铜箔，所述涂胶铝板由金属铝板上粘接绝缘导热胶后组成，所述导电铜箔覆盖在涂胶铝板上方，本发明铝基覆铜板由于绝缘导热胶中去除了阻热材料，再配合其他辅助填料对铝基覆铜板的导热，绝缘性能都有很大提升；本发明另外还公开了生产铝基覆铜板的工艺，铝基覆铜板的生产工艺直接涂胶铝板可省去制作半固化片的作业流程，且对于后续叠合作业简便化，直接覆盖铜箔即可完成，从而提升了作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基覆 铜板 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种铝基覆铜板，其特征在于：包括涂胶铝板（10）和导电铜箔（20），所述涂胶铝板（10）由金属铝板（101）上粘接绝缘导热胶（102）后组成，所述导电铜箔（20）覆盖在涂胶铝板（10）上方。
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