[发明专利]贴片式温度量测装置有效
申请号: | 201410243330.3 | 申请日: | 2014-06-03 |
公开(公告)号: | CN104688196B | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 傅维翰;李秋明 | 申请(专利权)人: | 名一生物科技股份有限公司 |
主分类号: | A61B5/01 | 分类号: | A61B5/01 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郝新慧;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种贴片式温度量测装置,包含壳体、贴附/绝热层、保护/导热盖以及温度量测元件。壳体包含上外壳以及下外壳。下外壳具有第一通孔。贴附/绝热层具有第二通孔,且贴附在下外壳上,致使第二通孔对齐第一通孔。贴片式温度量测装置通过贴附/绝热层贴附于人体上。保护/导热盖固定于下外壳上,且覆盖第一通孔与第二通孔,并突出于贴附/绝热层之外。当该贴附/绝热层贴附于该人体上时,该保护/导热盖接触该人体。温度量测元件固定于保护/导热盖的内壁上,且与保护/导热盖热耦合。本发明具有体积小、持续性、定期监测、高精准度的特性。 | ||
搜索关键词: | 贴附 通孔 导热盖 绝热层 温度量测装置 贴片式 下外壳 温度量测元件 壳体 定期监测 高精准度 对齐 持续性 热耦合 上外壳 体积小 内壁 覆盖 | ||
【主权项】:
一种贴片式温度量测装置,包含:一壳体,包含一上外壳以及一下外壳,该下外壳具有一向外凸出的凸出部以及一沟槽,该沟槽形成于该下外壳的一内表面上且围绕该凸出部;一贴附/绝热层,具有一通孔,且贴附在该下外壳上,致使该通孔对齐该凸出部,其中该凸出部突出于该贴附/绝热层之外,该贴片式温度量测装置通过该贴附/绝热层贴附于一人体上,当该贴附/绝热层贴附于该人体上时,该凸出部接触该人体;一主电路板,设置于该壳体内;一控制器,焊接于该主电路板上;以及一温度量测元件,固定于该凸出部的一内壁上,且与该凸出部热耦合,并电气连接至该主电路板,进而电气连接至该控制器,其中该控制器控制该温度量测元件经由该凸出部感测该人体的一温度,该温度量测元件回应该感测的温度输出一温度信号至该控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于名一生物科技股份有限公司,未经名一生物科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410243330.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。