[发明专利]Cu‑Mn合金膜和Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法有效
| 申请号： | 201410239491.5 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104212997B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 村田英夫;上滩真史;佐藤达也 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/05 | 分类号： | C22C9/05;C23C14/34;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够应对使高清晰的平面显示元件的显示品质提升所需的、电极膜或布线膜中低反射的新要求的Cu‑Mn合金膜和用于形成它的Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法。该Cu‑Mn合金膜如下将金属成分总体视为100原子％时，金属成分含有32～45原子％的Mn、余量由Cu和不可避免的杂质组成，所述Cu‑Mn合金膜的可见光反射率为30％以下，适合为平面显示元件用的电极膜或布线膜。 | ||
| 搜索关键词： | cu mn 合金 溅射 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种Cu‑Mn合金膜，其特征在于，将金属成分总体视为100原子％时，金属成分含有32～45原子％的Mn、余量由Cu和不可避免的杂质组成，氧相对于所述金属成分和氧的总和的比例以原子比计为0.3～0.6，所述Cu‑Mn合金膜的可见光反射率为30％以下。
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