[发明专利]一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201410228648.4 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105200464A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 王军 | 申请（专利权）人： | 无锡韩光电器有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法。该电镀液包括10～25g/L的Cu2O、含量为59～99g/L的琥珀酰亚胺、含量为20～40g/L的肼化合物、含量为0.15～0.5g/L的四甲基二丙撑三胺和含量为10～20g/L的磷酸盐。本发明的镀液以Cu2O为铜源，以肼化合物为一价铜离子的稳定剂，以琥珀酰亚胺为亚铜离子的配位剂，以四甲基二丙撑三胺为光亮剂，以磷酸盐为导电盐，由此使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，采用该镀液获得的镀层质量良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 还原剂 无氰一价 镀铜 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为10～25g/L的Cu2O、含量为59～99g/L的琥珀酰亚胺、含量为20～40g/L的肼化合物、含量为0.15～0.5g/L的四甲基二丙撑三胺和含量为10～20g/L的磷酸盐。
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