[发明专利]一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板有效

专利信息
申请号: 201410205095.0 申请日: 2014-05-15
公开(公告)号: CN103962649B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 刁生祥;刘新年 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,刘文求
地址: 518102 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法及PCB板,其中,制作方法包括步骤在使用槽刀进行钻槽时,以下刀点为圆心,顺时针方向增加槽角度预补偿值,以改善钻出的短槽的槽歪。本发明的PCB板制作方法,在使用槽刀进行钻槽时,以下刀点为圆心,顺时针方向增加槽角度预补偿值,以改善钻出的短槽的槽歪,从而达到了既保证产品品质,又能提高生产效率的目的。
搜索关键词: 一种 用于 改善 短槽槽歪 pcb 制作方法
【主权项】:
一种用于改善短槽槽歪的PCB板制作方法,其特征在于,包括步骤:在使用槽刀进行钻槽时,以下刀点为圆心,顺时针方向增加槽角度预补偿值,以改善钻出的短槽的槽歪;每修改偏转0.05mm则角度倾斜3度;使用槽刀通过G85指令钻出短槽;在钻槽之前,分别在两头槽刀下刀点增加一个预钻孔,起引导作用,且下刀点和预钻孔是同一个圆心。
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