[发明专利]检测装置和检测系统有效
| 申请号： | 201410204548.8 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104167421B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 渡边实;横山启吾;大藤将人;川锅润;藤吉健太郎;和山弘 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G01T1/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 杨小明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及检测装置和检测系统。检测装置包括允许可见光穿过的基板；包含从与基板相邻的侧起依次布置的像素电极、杂质半导体层和半导体层并被配置为将放射线或光转换成电荷的转换元件；和被配置为经基板向转换元件发射可见光的光源。像素电极包含允许可见光穿过的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种检测装置，包括：允许可见光穿过的基板；包含从与基板相邻的侧起依次布置的像素电极、杂质半导体层和半导体层的转换元件，转换元件被配置为将放射线或光转换成电荷；被配置为经基板向转换元件发射可见光的光源，设置在基板与像素电极之间的晶体管；和与该晶体管电连接的配线，其中，像素电极包含允许可见光穿过的金属层，所述金属层与所述杂质半导体层的至少一部分直接接触，其中，所述金属层在重叠于所述半导体层的正交投影上的区域中具有间隙，并且其中，该配线在包含所述间隙的正交投影的位置处具有间隙。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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