[发明专利]一种二氧化硅薄膜的制备方法有效
申请号: | 201410202352.5 | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN104032279A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 赵士超;李玉伟;吕燕飞 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/01;C23C16/44 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种二氧化硅薄膜的制备方法。二氧化硅薄膜一般是直接生长在目标基底表面,不具有可转移性。本发明制备的二氧化硅生长在基底表面,二氧化硅与基底之间可以分离,分离后二氧化硅薄膜可以转移至其它基底表面,该方法将增加氧化硅薄膜的应用范围。该方法制备的二氧化硅薄膜具有机械强度好、柔韧性好和可转移性等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 二氧化硅 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种二氧化硅薄膜的制备方法,其特征在于,该方法的具体步骤是:步骤(1).将金属片用浓度为O.5~1.5mol/L浸洗5~10秒,去离子水清洗后用氮气吹干,放入电炉的石英管中;步骤(2).石英管中持续通入氩气,将电炉温度升至900~1000℃后保温5~30分钟;步骤(3).持续保持通入氩气同时向石英管内通入二甲基硅氧烷;二甲基硅氧烷通过冒泡法通入:将流有氢气的氢气气体管道插入装有二甲基硅氧烷液体的容器中,氢气从二甲基硅氧烷液面下冒出氢气气泡,氢气气泡在上升至液面过程中部分二甲基硅氧烷分子进入氢气气泡中,形成二甲基硅氧烷气体分子在氢气中的饱和蒸汽,二甲基硅氧烷饱和蒸汽随着氢气气流流入石英管中;20~30分钟后关闭通入二甲基硅氧烷和氢气的混合气;在通入氢气的时间段内氩气与氢气的流量比为5~15:10;步骤(4).敞开开启式电炉炉门电炉,将石英管冷却到常温,冷却速率为20~30℃/min,然后关闭通入氩气,取出金属片;步骤(5).将步骤(4)获得的金属片采用旋涂法在金属片表面均匀涂覆聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)层,聚甲基丙烯酸甲酯层厚度为30~100纳米;烘箱中80~180℃保温30~60秒,聚甲基丙烯酸甲酯层固化;步骤(6).将涂有聚甲基丙烯酸甲酯层的金属片放入三氯化铁溶液中,金属片被三氯化铁腐蚀去除,20~30分钟后获得层状结构的二氧化硅薄膜,其中底层为厚度1~20纳米二氧化硅层、顶层为甲基丙烯酸甲酯层;步骤(7).将层状结构的二氧化硅薄膜从三氯化铁溶液中捞出,用去离子水清洗,然后转移至衬底表面,用氮气吹干;获得层状结构的二氧化硅薄膜,其中底层为衬底层,中间层为二氧化硅层、顶层为甲基丙烯酸甲酯层;步骤(8).将步骤(7)获得的层状结构的二氧化硅薄膜进入丙酮溶液中,溶解去除甲基丙烯酸甲酯层,30~60分钟后获得层状结构的二氧化硅薄膜,其中底层为衬底层,顶层为二氧化硅层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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