[发明专利]半导体设备无效
| 申请号： | 201410199497.4 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN103966663A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陆爱军;邹毅;王海红 | 申请（专利权）人： | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/14 | 分类号： | C30B25/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体设备，包括腔体、第一管道、第二管道以及干泵。所述第一管道设置于所述腔体的下方，所述第一管道的一端连接所述腔体，所述第一管道的另一端密封，所述第一管道的侧壁具有一开孔，所述第二管道的一端连接所述开孔，所述干泵连接所述第二管道的另一端。当所述干泵进行抽气时，气体从所述腔体流出，经过所述第一管道，从所述开孔流入所述第二管道，并进入所述干泵，从所述腔体出来的副产物粘附在所述第一管道的侧壁上，当所述副产物从所述第一管道的侧壁上脱落时，直接掉落致所述第一管道的另一端，而不会进入所述开孔，从而避免所述副产物进入所述干泵。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种半导体设备，其特征在于，包括：腔体；第一管道，设置于所述腔体的下方，所述第一管道的一端连接所述腔体，所述第一管道的另一端密封，所述第一管道的侧壁具有一开孔；第二管道，所述第二管道的一端连接所述开孔；以及干泵，连接所述第二管道的另一端。
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