[发明专利]一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构有效
| 申请号： | 201410191968.7 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103943619B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杜正清;葛爱明 | 申请（专利权）人： | 江苏洪昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212322 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，包括支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、陶瓷荧光片（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）。印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，陶瓷荧光片（4）固定于围坝（5）上。LED芯片（3）串联连接于电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。本发明具有很好的照明效果，其光源结构的LED芯片采用倒装封装方法，其散热效果、光输出效率等性能都更加优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 照明 大功率 led cob 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，由支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、陶瓷荧光片（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）组成；所述的印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，陶瓷荧光片（4）贴装在LED芯片（3）的上部并固定于围坝（5）上；其特征在于：所述的LED芯片（3）串联连接在电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。
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