[发明专利]一种耳机喇叭结构在审

专利信息
申请号: 201410172613.3 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN103957491A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 王永明 申请(专利权)人: 中山市天键电声有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张海文
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种耳机喇叭结构,包括喇叭本体,喇叭本体包括外壳、音圈、振动膜、磁环、T铁、华司、固定环,本发明通过外磁式设计简化了喇叭的结构,缩小了喇叭的直径,使得喇叭直径能够做到6mm或6mm以下,并通过在华司与磁环相接处注入密封胶水确保振动膜与磁路之间的密封性,在外壳内壁与磁环外壁之间注入密封胶水确保振动膜与外壳之间的密封性,避免出现漏气现象,保证喇叭的低频响度并减少失真。
搜索关键词: 一种 耳机 喇叭 结构
【主权项】:
一种耳机喇叭结构,包括喇叭本体,其特征在于:所述喇叭本体包括外壳(1)、音圈(2)、振动膜、磁环(3)、T铁(4)、华司(7),所述振动膜包括第一振动膜(51)和第二振动膜(52),所述第一振动膜(51)设置在音圈(2)上,所述第二振动膜(52)内侧设置在音圈(2)边缘,所述第二振动膜(52)外侧设置在一固定环(6)上,所述T铁(4)包括一底部(41)及一向上凸起的凸起部(42),所述磁环(3)设置在T铁(4)的底部(41)之上并围绕凸起部(42),所述磁环(3)内壁与凸起部(42)外壁之间存在一间隙空间,所述音圈(2)插入至该间隙空间,所述外壳(1)内壁上设置有与固定环(6)对应的阶梯部(11),所述固定环(6)设置在该阶梯部(11)处并由该阶梯部(11)对固定环(6)上限位,所述磁环(3)抵压在固定环(6)的底面上对固定环(6)下限位,所述华司(7)设置在磁环(3)上方并抵压在固定环(6)的内壁上,所述华司(7)与磁环(3)相接处环形设置有第一密封胶水层,所述外壳(1)内壁与磁环(3)外壁之间设置有第二密封胶水层。
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