[发明专利]一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410161749.4 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN103935105A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 邱波;杨柳;杨勇成 申请(专利权)人: 深圳市柳鑫实业有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B29/02;B32B29/06;B32B27/04;B23B47/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518106 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法,所述复合垫板是以高密度纤维板为基板,在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在预定条件下压制而成,其中,所述层压里纸为牛皮纸浸渍尿醛树脂形成,所述蜜胺面纸为平衡纸浸渍由蜜胺改性的脲醛树脂形成。本发明的复合垫板表面硬度明显提高,且解决了传统垫板翘曲,散热效果差的问题,提高了排屑散热效果,减少了钻孔过程中披锋和偏孔的问题,提高了孔位精度,满足了小孔径钻孔要求。
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔 复合 垫板 及其 制备 方法
【主权项】:
一种PCB钻孔用复合垫板的制备方法,其特征在于,所述复合垫板是以高密度纤维板为基板,在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在预定条件下压制而成,其中,所述层压里纸为牛皮纸浸渍尿醛树脂形成,所述蜜胺面纸为平衡纸浸渍由蜜胺改性的脲醛树脂形成。
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