[发明专利]利用银纳米线改善了雾度及导电度的透明导体在审

专利信息
申请号: 201410148094.7 申请日: 2014-04-14
公开(公告)号: CN104916344A 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 王太俊;李基薰;朴宰弘;李殷旭;权英帅 申请(专利权)人: 艾登株式会社
主分类号: H01B1/00 分类号: H01B1/00;H01B1/02;H01B5/14
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及透明导体,其结构包括:导电层,透明基板上,平均直径15~22nm、平均长度10~20μm的多个银纳米线通过粘合剂结合而形成导电性网络;及保护层,所述导电层上形成。据此,具有优秀的透光度、导电度及雾度。
搜索关键词: 利用 纳米 改善 导电 透明 导体
【主权项】:
一种透明导体,包括:基板,透明的;导电层,所述基板上,平均直径15~22nm、平均长度10~20μm的多个银纳米线通过粘合剂结合而形成导电性网络;及保护层,所述导电层上形成。
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