[发明专利]容纳容器内的气氛管理方法有效
申请号: | 201410143740.0 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN104103558B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 小山胜彦;竹内靖;浅利伸二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供容纳容器内的气氛管理方法。其是处理装置中的容纳容器内的气氛管理方法,处理装置具有由分隔壁隔开的基板搬送区域和容器搬送区域,分隔壁具有利用开闭门进行开闭的搬送口;处理装置包括容器保管架,其设于该容器搬送区域,用于暂时载置能够利用盖体的开闭而密闭容纳多个基板的容纳容器以供容纳容器待机;盖体开闭机构,其设于开闭门,能够一边拆卸容纳容器的与搬送口的口缘部密合的盖体一边用非活性气体对容纳容器内进行置换;气氛管理方法具有如下工序利用盖体开闭机构来用非活性气体对容纳有未处理的基板的容纳容器内进行置换;将内部被非活性气体置换后的容纳容器搬送并载置到容器保管架上;以及使容纳容器在容器保管架上待机。 | ||
搜索关键词: | 容纳 容器 气氛 管理 方法 | ||
【主权项】:
一种容纳容器内的气氛管理方法,其是处理装置中的容纳容器内的气氛管理方法,该处理装置具有由分隔壁隔开的基板搬送区域和容器搬送区域,该分隔壁具有利用开闭门进行开闭的搬送口;该处理装置包括:装载部,其设于该容器搬送区域,能够载置容纳容器;容器保管架,其设于上述容器搬送区域,用于暂时载置能够利用盖体的开闭而密闭容纳多个基板的容纳容器以供该容纳容器待机;盖体开闭机构,其设于上述开闭门,能够一边拆卸上述容纳容器的与上述搬送口的口缘部密合的上述盖体一边用非活性气体对上述容纳容器内进行置换;该容纳容器内的气氛管理方法具有:气体置换工序,利用上述盖体开闭机构来一边拆卸上述盖体一边用上述非活性气体对容纳有未处理的基板的上述容纳容器内进行置换;保管工序,将内部被上述非活性气体置换后的上述容纳容器搬送并载置到上述容器保管架上;气氛维持工序,使上述容纳容器在上述容器保管架上待机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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