[发明专利]一种高牢度电容器金属化薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201410141920.5 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN103923385A | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 王金兵 | 申请(专利权)人: | 铜陵市新洲电子科技有限责任公司 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L23/14;C08K13/02;C08K5/11;C08K5/12;B29D7/01;H01G4/18 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 244000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种高牢度电容器金属化薄膜,其特征在于,由下列重量份的原料制成:等规聚丙烯200、无规共聚聚丙烯30-34、癸二酸二丁酯3-4、苯乙烯化苯酚1-2、交联剂TAIC1-2、丁酸异戊酯2-3、邻苯二甲酸二丁酯6-8、促进剂DTDM0.5-1.0、硅烷偶联剂KH-5600.5-1.0、助剂5-6;本发明通过过滤,去除原料中的杂质,使原料性能好,降低了薄膜的报废率,不易破裂;采用电晕处理,提高了薄膜的耐压强度,防止击穿,本发明厚度均匀,不容易脱开,具有良好的载流、抗涌流以及耐脉冲能力,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 牢度 电容器 金属化 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高牢度电容器金属化薄膜,其特征在于,由下列重量份的原料制成:等规聚丙烯200、无规共聚聚丙烯30‑34、癸二酸二丁酯3‑4、苯乙烯化苯酚1‑2、交联剂 TAIC 1‑2、丁酸异戊酯2‑3、邻苯二甲酸二丁酯6‑8、促进剂DTDM 0.5‑1.0、硅烷偶联剂KH‑560 0.5‑1.0、助剂5‑6;所述助剂由下列重量份的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯12‑15、苯甲酸钠1‑2、当归油1‑2、聚异丁烯3‑4、硅烷偶联剂KH550 1‑2、椴木灰烬1‑2、亚硒酸钠1‑2、纳米玉石粉0.3‑0.4、玫瑰精油0.1‑0.2;制备方法是将茂金属线性低密度聚乙烯加热至熔融状态,然后,加入纳米玉石粉、椴木灰烬搅拌10‑15分钟,最后加入其它成分,搅拌分散均匀,冷却,造粒,即得。
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