[发明专利]一种搅拌摩擦搭接焊接的自持式焊具和工艺方法在审
| 申请号： | 201410139175.0 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN104972216A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张会杰;王敏;张景宝;张骁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种搅拌摩擦搭接焊接的自持式焊具和工艺方法，属于搅拌摩擦焊技术领域。所述自持式焊具的尺寸根据上搭接板和下搭接板的厚度来确定；搅拌摩擦搭接焊接时，首先将上搭接板和下搭接板从上至下叠放组成搭接结构，并用夹具对其进行紧固定位；然后移动自持式焊具至焊接起始位置，并使其上轴肩低于上搭接板上表面0-0.3mm，随后焊机主轴旋转并沿既定焊接路径对搭接结构实施搅拌摩擦搭接焊接。本发明解决了背部无法放置支撑垫板的搭接结构的搅拌摩擦搭接焊接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搅拌 摩擦 焊接 自持 式焊具 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种搅拌摩擦搭接焊接的自持式焊具，其特征在于：该自持式焊具（1）包括上轴肩（11）、下轴肩（13）和搅拌针（12）；其中：所述上轴肩（11）的直径Φ1为上搭接板（2）的厚度d2和下搭接板（3）的厚度d3的和的2‑3.5倍，所述下轴肩（13）的直径Φ3等于或小于上轴肩（11）的直径Φ1，所述搅拌针（12）的长度d1比上搭接板（2）的厚度d2和下搭接板（3）的厚度d3的和小0‑0.6mm，所述搅拌针（12）的直径Φ2为上搭接板（2）的厚度d2和下搭接板（3）的厚度d3的和的1‑1.5倍。
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