[发明专利]具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨及其制法有效
申请号: | 201410135363.6 | 申请日: | 2014-04-04 |
公开(公告)号: | CN104974595B | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 张修明;林世昌;洪子景 | 申请(专利权)人: | 台虹科技股份有限公司 |
主分类号: | C09D11/102 | 分类号: | C09D11/102;C08G73/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 韩蕾 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨及其制法,其中是通过长碳链脂肪族二胺单体及带有酸基的芳香族二胺单体与芳香族二酐单体及具有酸基的单酐单体反应后得到聚酰胺酸,再令聚酰胺酸环化制得改质的聚酰亚胺,最后令改质的聚酰亚胺与硬化剂交联后,制得介电常数小于3且介电损耗小于0.01的热固型防焊油墨,该油墨适用于高频化的电子设备。另外,经由测试,由本发明的制法所制得的热固型防焊油墨亦具有良好的电性、耐挠折性、防焊性、耐翘曲性、耐燃性、耐酸性、耐碱性、耐有机溶剂性及低吸湿率等特性。 | ||
搜索关键词: | 具有 介电常数 低介电 损耗 热固型防焊 油墨 及其 制法 | ||
【主权项】:
一种具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨的制法,其步骤包含:令含有36碳数主链的长碳链脂肪族二胺单体、芳香族二酐单体、具有酸基的芳香族二胺单体及具有酸基的单酐单体于非质子性溶剂中反应,得到聚酰胺酸;令聚酰胺酸环化,得到改质的聚酰亚胺;以及混合改质的聚酰亚胺及硬化剂,以制得热固型防焊油墨。
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