[发明专利]具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨及其制法

说明书

技术领域

本发明是关于一种热固型防焊油墨，尤指一种具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨。本发明另关于一种具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨的制法。

背景技术

为了保护软性电路板的排线，现有技术使用覆盖膜及热固型防焊油墨。相较于覆盖膜(cover layer)必须经过校准后才能贴附于软性电路板上，可直接涂布于软性电路板上的热固型防焊油墨具有简化制作过程的优点，因此，热固型防焊油墨已逐渐取代覆盖膜。

目前市售的热固型防焊油墨，其主要成分含有环氧压克力，其虽然能够满足一般电子设备的需求，但其高频特性不佳。因而无法适用于高频化的电子设备。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨及其制法，该热固型防焊油墨能适用于高频化电子设备。

为了可达到前述的发明目的，本发明所采取的技术手段之一为提供一种具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨的制法，其步骤包含：

令长碳链脂肪族二胺单体、芳香族二酐单体、具有酸基的芳香族二胺单体及具有酸基的单酐单体于非质子性溶剂中反应，得到聚酰胺酸；

令聚酰胺酸环化，得到改质的聚酰亚胺；以及

混合改质的聚酰亚胺及硬化剂，制得热固型防焊油墨。

依据本发明的制法，所述长碳链脂肪族二胺单体可为己二胺单体、辛二胺单体、壬二胺单体、葵二胺单体等具有主链含有6至40碳数脂肪族二胺单体。该长碳链脂肪族二胺单体具有极佳的疏水性。

依据本发明的制法，所述芳香族二酐单体包含下列物质所构成的群组：4,4'-联苯醚二酐(4,4-Oxydiphthalic anhydride，ODPA)、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(2,3,3',4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride，a-BPDA)及其组合。

依据本发明的制法，所述具有酸基的芳香族二胺单体包含下列物质所构成的群组：3,5-二氨基苯甲酸(3,5-diaminobenzoic acid，DABA)、邻氨基苯甲酸(5,5'–methylenedianthranilic，MBAA)及其组合。

依据本发明的制法，所述具有酸基的单酐单体包含下列物质所构成的群组：苯偏三酸酐(trimellitic anhydride，TMA)、氢化偏苯三酸酐(1,2,4-cyclohexane tricarboxylic anhydride，CTA)及其组合。

依据本发明的制法，以所述长碳链脂肪族二胺单体、芳香族二酐单体、具有酸基的芳香族二胺单体及具有酸基的单酐单体的总重量为基准，令长碳链脂肪族二胺单体以60至62重量百分比与芳香族二酐单体、具有酸基的芳香族二胺单体及具有酸基的单酐单体于非质子性溶剂中反应，得到聚酰胺酸。

依据本发明的制法，所述长碳链脂肪族二胺单体、芳香族二酐单体、具有酸基的芳香族二胺单体及具有酸基的单酐单体是于包含选自于n-甲基吡咯烷酮(n-methyl pyrrolidone，NMP)、石脑油(naphtha)、二甲苯(xylene)、乙二醇乙醚(2-ethoxyethanol)、甲基异丁酮(methyl isobutylketone)及其组合所构成的群组的非质子性溶剂中反应，得到聚酰胺酸。

依据本发明的制法，所述长碳链脂肪族二胺单体、芳香族二酐单体、具有酸基的芳香族二胺单体及具有酸基的单酐单体是于60℃至80℃下于非质子性溶剂中反应，得到聚酰胺酸。

依据本发明的制法，所述令聚酰胺酸环化，得到改质的聚酰亚胺的步骤为：令聚酰胺酸及催化剂于有机溶剂中混合，形成预反应溶液；再令预反应溶液于125℃至175℃的温度下进行环化反应，制得改质的聚酰亚胺。

依据本发明的制法，所述改质的聚酰亚胺是与选自于酚醛型环氧树脂(phenol novolac type epoxy resin)、双酚A型环氧树脂(bisphenol A type epoxy resin)、萘型环氧树脂(naphthalene type epoxy resin)及其组合的硬化剂混合，制得热固型防焊油墨。

依据本发明的制法，所述改质的聚酰亚胺与硬化剂是以20:1至20:3的重量比例混合，制得热固型防焊油墨。